我想在其他高温芯片中使用高温 INA333-HT。
我目前对这两个方案(即香港 J 和香港 Q)犹豫不决。
请向我提供以下信息:
- 建议这2个封装使用印刷电路板
- 制造工具和流程以弯曲导联
- 导联镀金厚度(单位:um)
- 这两个软件包之间的主要区别
- 这两种封装之间是否有任何在恶劣环境下发生机械振动的建议?
此致,
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埃里克,您好!
感谢您耐心等待我们为您收集这些信息。 我们仍在研究铅的镀金厚度,但我想我至少会回到你们那里,了解我们目前的情况。 请参阅下面的答案:
部分 航空航天公司使用这两部分环氧粘合剂(DP100)进行恶劣环境测试(防水和浸水测试)中的机械振动。 INA333-HT 需要尽可能 低地放置在印刷电路板上,白色环氧树脂粘结在陶瓷或环氧树脂成型化合物周围(气隙需要从底部的 IC 表面和印刷电路板填充, 封装的所有引脚以及印刷电路板及其周边引脚和引脚之间的间距)。 无需盖住 IC 的顶部。 这些想法是在机械振动测试过程中将零件与 PCB 一起移动或振动(同步移动),而不是彼此之间的相对移动(PCB /夹具和 IC),因为机械振动测试可能会咬接任何较大 IC 组件的引脚。
飞机电子产品使用环氧树脂粘合剂符合要求。 如果零件用于空间,客户必须找到一种类似的粘合剂类型。 每次使用粘合剂时,都需要考虑或监测粘结表面上的机械应力(类似于 IC 封装中的环氧成型应力-> Vos 和其他应力相关变量的变化)。 此外,还有热膨胀系数,需要考虑 Tg 等。 换言之,环氧粘结应力不能过大,但足以支持振动,温度,温度循环或任何其他恶劣环境测试。