[参考译文] INA333-HT：引线抛光，印刷电路板封装和装配工艺

埃里克，您好！

感谢您耐心等待我们为您收集这些信息。 我们仍在研究铅的镀金厚度，但我想我至少会回到你们那里，了解我们目前的情况。 请参阅下面的答案：

• 建议这2个封装使用印刷电路板
  • 香港 J 足迹： https://app.ultralibrarian.com/details/15d7a775-103f-11e9-ab3a-0a3560a4cccc/Texas-Instruments/INA333SHKJ?uid=14412355 
  • HJQ 足迹： https://app.ultralibrarian.com/details/15d7a85e-103f-11e9-ab3a-0a3560a4cccc/Texas-Instruments/INA333SHKQ?uid=22616183 
•   制造工具和流程以弯曲导联
  • 请参阅随附的宣传资料 ：e2e.ti.com/.../Hermetic-Package-Lead_2D00_Forming-and-Solder-Reflow-Profiles.pdf 
• 导联镀金厚度(单位：um)
  • 仍在处理此数据。  
• 这两个软件包之间的主要区别
  • 两者之间的区别在于导联——形成了 HKQ，HKJ 安装了死虫
• 这两种封装之间是否有任何在恶劣环境下发生机械振动的建议？

  • 部分 航空航天公司使用这两部分环氧粘合剂(DP100)进行恶劣环境测试(防水和浸水测试)中的机械振动。 INA333-HT 需要尽可能 低地放置在印刷电路板上，白色环氧树脂粘结在陶瓷或环氧树脂成型化合物周围(气隙需要从底部的 IC 表面和印刷电路板填充， 封装的所有引脚以及印刷电路板及其周边引脚和引脚之间的间距)。 无需盖住 IC 的顶部。 这些想法是在机械振动测试过程中将零件与 PCB 一起移动或振动(同步移动)，而不是彼此之间的相对移动(PCB /夹具和 IC)，因为机械振动测试可能会咬接任何较大 IC 组件的引脚。

    飞机电子产品使用环氧树脂粘合剂符合要求。 如果零件用于空间，客户必须找到一种类似的粘合剂类型。 每次使用粘合剂时，都需要考虑或监测粘结表面上的机械应力(类似于 IC 封装中的环氧成型应力-> Vos 和其他应力相关变量的变化)。 此外，还有热膨胀系数，需要考虑 Tg 等。 换言之，环氧粘结应力不能过大，但足以支持振动，温度，温度循环或任何其他恶劣环境测试。