亲爱的各位，
我正在对 TIA 进行一些测试，现在我对 TIA 输入的电阻器有疑问，图2
在设计中，射频为1兆欧(将来我可能会将其更改为10千欧)，如果在 R 时增加175欧姆，我进行了快速模拟，但我没有发现输出电压有任何变化，会有什么影响。
这会使放大器成为电压放大器，与图1中的 ckt 相比，TIA 的最大输出电压会受到影响，还是会影响整个放大器的响应时间？
目前，放大器的带宽约为100kHz。
谢谢你，
贾恩
你好，拉维，
您可以选择两种方法：
谢谢你，
Sima
你好，拉维
这将是等效电路：
e2e.ti.com/.../rk_5F00_opa810_5F00_2.TSC
显示100kHz 正弦的瞬态响应。 请注意，该频率下的信道断开隔离有多差！ 这是由相邻信道的信道关闭电容引起的。 如果添加了越来越多的信道，越来越多的信道将通过信道关闭能力进行传递，并显示在输出中。
同时请记住，信道关电容似乎与选定光电探测器的探测器电容平行添加，并可能破坏 TIA 的稳定性。 并行通道越多，需要考虑的通道外容量就越多。 然后恢复相位边界的唯一补救方法是增加反馈环路中的相位导联电容。 但这会导致 TIA 带宽越来越低。
当信道断开隔离不起作用时，可以在低频 TIA 应用中进行多路复用，因为信道断开容量的阻抗相当高。 由于 TIA 的带宽不需要太高，因此增加相位导联电容也没有问题。
诚然，在上部模拟中，可以通过将“x”引脚连接到信号接地来改善通道关闭焊接。 但这并不会改变相位差的降级，特别是如果您打算并行连接越来越多的相乘数器。
如 Sima 所述，在您的100kHz 应用中，在 TIA 输入处执行多路复用可能不是最佳选择。 我不会这样做。 更好的方法是为每台照片探测器提供自己的 TIA，并将这些 TiA 的输出进行多路复用。
凯
您好，Kai，
非常感谢您的详细解释和 SIM 文件。 我尝试了一些 SIM，但我仅使用了 SPST 配置，但您的 SIM 几乎是我尝试使用的配置。
在我的应用程序中，我将按如下所示进行操作...
A-X，A-Y，B-X 和 B-Y 隔离之间的信道隔离为-65dB @ 1MHz，是否可以包括在 sim 中？
我已将链接附加到数据表。 如果我在考虑某些事情时漏掉了，请看一下。
链接： https://datasheets.maximintegrated.com/en/ds/MAX4526-MAX4527.pdf
如 Sima 所述，在~您的100kHz 应用中，对 TIA 输入执行多路复用，可能不是最佳选择。 我不会这样做。 更好的方法是为每台照片探测器提供自己的 TIA，并将这些 TiA 的输出进行多路复用。我不想这样做，但我看不到任何其他方法来处理我的申请.....
谢谢你，
拉维
