请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
部件号：BUF802RGTEVM “线程”中讨论的其它部件：BUF802，
您好，
有关 BUF802评估板的一些事项，以及有关 BUF802芯片本身的其他事项。
- 我是另一个认为该评估板已安装的最终用户。 我订购了评估板和 BUF802设备，但仍处于“预览”状态，即实际芯片部件号是 XBUF802IRGTR，而不是 BUF802等。 可能在当时和实际交付之间发生了变化。 说过了... 一个裸板需要150美元？
- 现在我需要实际填充我的裸板，除了 BUF802RGTEVM 用户指南中的示意图页面之外，我没有发现任何材料明细表。 当然，我可以根据原理图中列出的值来伪造，但如果原理图中包含了设计中使用的实际零件的更多详细信息，或者(最好是)用户指南中包含了完整的材料明细表，那将会很好。 我在布局中看到了各种脚印，我相信有些是低 ESL/ESR 电容器。 我认为，在实验室周围贴上适当的部分可能很重要，而不是使用我放置在实验室周围的磨机去耦合帽。
- 用户指南页面中的示意图和布局图像看起来像是来自阿尔图(尽管我不确定)。 我的观点是，或许曾经生成的原理图已经为所有这些原理图符号“将鼠标悬停在符号上”嵌入了数据，这与 Altium 输出 PDF 时的方式是一样的， 但是，这些页面在用户指南中输入信息时，这些信息从未包含或被删除。
至于芯片本身的问题：BUF802数据表中有几个位置，根据图表，人们可能会猜测输入 FET 的损耗将会导致封装导线，而没有其他问题。 在其它地方 (参见下文) ，排放阀连接到电路中的其它各点。 为了澄清问题，输入 FET 的漏极是否以任何方式独立于内部 V+“总线”？ 
