[参考译文] TLV9042：SOT-23|8 (DCN)与 SOT-23-Thin |8 (DDF)封装占地面积的兼容性？

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Other Parts Discussed in Thread: OPA2348, TLV9042, OPA2379, TLV9002

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1079385/tlv9042-sot-23-8-dcn-vs-sot-23-thin-8-ddf-package-footprint-compatibility

部件号：TLV9042
“线程”中讨论的其它部件：OPA2348， OPA2379， TLV9002

团队，

由于可用性问题，为了在可能的替代方案之间迁移(OPA2348 <->TLV9042，OPA2379 <->TLV9002)：

从印刷电路板封装角度看，SOT-23|8和 SOT-23-thin|8封装是否100%兼容？
SOT-23|8 (OPA23xx)的印刷电路板是否可以与 SOT-23-Thin |8 (TLV9xxx)的印刷电路板一样使用？
如果不能，您可以建议使用相同的印迹几何尺寸来容纳这两种尺寸？

请提前感谢您的参与。

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 1818760 points

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嘿 A.，

我必须赞扬你们在这种供应限制环境中出色的问题解决技巧！

SOT-23|8 (DCN)和 SOT-23-Thin |8 (DDF)封装的印刷电路板封装尺寸非常相似，可能会填充到相同的印刷电路板封装尺寸上。我们在小型 AMP-DIP-EVM 上执行此操作，DCN 和 DDF 封装共用“封装”B。因此，您可以自行确认，我已将 DCN 和 DDF 的封装图纸连接在一起。

我已经强调了包装之间的主要区别，这两种差异都不能阻止 PCB 的第二个来源。

最后，我还想推荐 Tim Claycomb 的“小型封装放大器的第二来源选项” ，以供更多考虑。

祝你一切顺利，
卡罗来纳

放大器（参考译文帖）

放大器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] TLV9042：SOT-23|8 (DCN)与 SOT-23-Thin |8 (DDF)封装占地面积的兼容性？