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部件号:OPA2277 “线程”中讨论的其它部件:DAC8871, 测试
您好:
在使用 TI 的运算放大器芯片 opa2277ua 和 DAC 芯片 dac8871的过程中,发现运算放大器芯片 opa2277ua 有严重的加热,温度高达80 ~ 90℃。 请查看是否正常。 目前,已经完成了以下工作(原理图附在末尾):
注:系统由12V 供电,并转换所需的电压。 NI 表示设备未焊接。
1.芯片工作电压+ 15V,- 15V,+ 10V,- 10V,3.3V 示波器测试正常;
2.系统通电后,DAC 的输出电压测量为0V;
3. D28和 D29已被删除;
℃拆除 vrefh-f 网络中的电阻器 r127,系统总电流从0.31a 降至0.27A,opa227ua 的温度降至约60 ̊ C。 ℃vrefl-f 网络中的电阻器 r128,总电流降至0.24a,opa2277ua 的温度降至约30 ̊ C。