主题中讨论的其他部件：Tida-0.1063万，
我正在研究TIDA-0.1063万参考设计，并希望以更小的规模复制它，因为我们尝试测量的电流频率大约要大150倍。 我的问题与主板布局和Rogowski Coil (RC)计算器加上INA188有关。 RC计算器使用2个半径值来计算获得所需的差分输出电压所需的线圈数，但是，实际电路板设计有4个不同的通孔导通孔半径值，在正向螺旋线圈和回路螺旋线圈之间提供偏移。 我假设计算器使用的通过半径值数与实际电路板实施上的4个通过半径值之间的差异是由于实际考虑因素，使得电路板更易于制造。
我在这里的问题是正向线圈和回路线圈相互偏移，使磁通量耦合到正向线圈中与回路线圈的磁通量耦合略有不同。 每组线圈磁通耦合的这种细微差异是否会影响CMRR，因为它们未精确匹配？ 还有，占多少百分比？
我的另一个问题是关于PCB中的断裂，我猜是出于两个原因提供的，但我不确定。 允许您将电路板滑过载流导线的原因之一是什么？ 对于中等尺寸的导线，主板中的切口看起来很小，但如果主板很薄，您可能会在断点时将其稍微打开，以容纳较大的导线。 我的另一个想法是要避免线圈末端的串扰，在这种情况下，传播差分信号会出现短路，并且可能会耦合回线圈并在其开始位置。 这是否是中断的另一个原因，以及计算器上的线圈数与最终板实现的线圈数不完全匹配？ 如果您的应用程序不需要断开以将导线插入中心，是否会使主板保持完好，从而影响性能？ 在设计套件中包含的电路板设计中，如果我正确计算以适应断路，则会丢失6个线圈。 为了防止串扰，您是否需要考虑调整电路板中断点的频率大小？
最后一个问题， INA188上用于此Rogowski线圈参考设计的前端输入有2个无源差分集成器连接到另一个电容器的接地桥接。 桥接电容器具有什么功能？
谢谢！
Mike