[参考译文] THS6184：热阻QFN/HTSSOP差异较大的原因

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/603759/ths6184-reason-for-high-variance-on-thermal-resistance-qfn-htssop

部件号：THS6184

您好，

有人能解释为什么QFN与HTSOP封装有如此大的区别吗？

QFN theta_jc=1.7°C/W，

HTSSOP theta_jc= 27.5°C/W

虽然两种设备都有暴露的垫，但不能解释10倍以上的差值

是否有替代设备提供：

4通道，

>30伏

>35mA驱动性能

带宽可能太高，当前反馈提供高偏移，低的woudl会更好。估计的PD * 1.2 瓦特

谢谢，Bertram

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2551110 points

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Bertram，您好！

我有点同意您的评估，即QFN和HTSSOP的theta_JC应该没有这么大的区别，尽管它可能是QFN theta_JC的拼写错误，实际上需要为17°C/W 让我与热封装团队就此进行核实，然后再回来。

我不认为我们有一个具有4通道的替代器件，它在电压反馈配置中支持大于30V的电源和35mA的驱动能力，可以提供更低的偏移。我们最近的是电压反馈配置中的LMP8674，但其最大PD限制为0.86 瓦特。

此致，
Rohit

0 admin 8 年多前

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收到以下更新的热特性，将添加到数据表中

PWP (HTSSOP)热模型已完成，壳体顶部的 θjc = 23.9 °C/W，如下所示，比PDS中的27.5 °C/W略低。电源垫(机箱底部)的 θjc = 1.7 °C/W，如下所示。

θjc，PDS的HTSSOP θjc位于案件顶部，QFN位于案件底部。我认为HTSSOP应该改为最下面的例子。 n ü θJA与客户关系更密切，这两种包装的这些编号接近，如下所示。

设备名称THS6184RHFT

针脚数24

包代号RHF

导联架(或基板)编号- 7位644.8517万

是堆叠式刀版还是MCM？否

芯片尺寸和说明2528.062 x 3221.99

结果- Theta JA-High K (标准数据表值) 33.4

Result－Theta JC，Top (标准数据表值) 23.1

Result - Theta JB (标准数据表值) 11.7

结果- psi JT (标准数据表值) 0.3

结果- psi JB (标准数据表值) 11.6

Result－Theta JC，Bottom (标准数据表值) 1.0

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