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部件号：INA215 你(们)好
INA215 DCK软件包正在使用中。 我想知道，当INA215的温度达到一定水平时，判断要销毁的结点的标准是什么。
我发现使用TI提供的公式计算非常困难。
我能否获得粗略的估计温度？
寻求帮助。
谢谢。
您好，Chun，
感谢您在E2E foruns上发布。
这是一个复杂的主题，如果不了解您的系统，部件的放置位置，温度，电流，工作电压，海拔， 等等。但是，我会尝试帮助您更好地了解预期结果以及计算此值所需的条件。
最终，所有能量都会以热量的形式丢失，因此，如果设备无法通过PCB释放任何功率，而不是在最大允许电压(26V)下工作，则会发生最坏的情况。输出短路，环境温度极高，海拔极高。
数据表典型特性部分的图10显示，在125C的交叉点温度下，设备最大可吸入/输出8mA。 在8mA*26V = 208mW以上的情况下。 如果添加静态电流(100uA)和输入偏置电流(28uA*2)，则总输入功率为212mW。
使用6.4 部分"热量信息"中的表，我们知道对于所需的封装，同样，假设设备未加热且无法通过PCB释放任何热量，则环境电阻的接点为223C/瓦特。
以上公式给出了最坏的情况，即在不消耗电源或不将电源供应给系统主板并且只考虑周围环境温度的情况下发生的情况。 在实践中，我们可以假设环境温度或PCB温度(以最高温度为准)作为我们的限制系数，例如，如果环境温度为25C，但有一个线性调节器加热到PCB， 因此加热，我们应该考虑电路板温度。 在实践中，它变得更加复杂，例如，接线端到板的温度较低，仅为72W/C，但更糟糕的情况是，作为工程师，我们可以保证产品受到保护。
正如我们之前计算的那样，最坏情况下的功率消耗为212mW，因此，应用上述公式将导致TJ = TA +(227* 0.212)，我们可以将其与结温47C+Ambient相关。 因此，如果环境温度为40C，结温为87C；同样，如果环境温度为90C，结温现在为137C。 您可以由此得出结论，如果您计划在数据表(125C)中指定的最大机箱温度下操作零件，则必须限制输出电流，否则接合点将超过150C限制，并且将被破坏，另一方面， 在 正常工作条件下，如果输出不短路，则部分静态电流和输入偏置电流仅代表约4mW (26V时)，因此设备温度仅受封装限制为125C。
最后要考虑的是海拔高度。 随着空气密度开始降低，对环境的功耗也会下降。 例如，商用航空公司的座舱压力相当于海拔7000英尺的驾驶室压力。 在此压力下，47C值将乘以1.2 ，因此TJ变为57C +环境温度(C)。
如您所见，有多个因素需要考虑，只有在了解所有系统详细信息后才能进行完整的分析， 但我希望这些信息将帮助您更好地了解计算设备的热限制所涉及的内容，以及如何确保您的设计不会出现故障。
