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[参考译文] THS4131：关于THS4131D (SOIC封装)上的散热垫

admin
Guru**** 2509135 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/608777/ths4131-about-the-thermal-pad-on-ths4131d-soic-package

部件号：THS4131

您好，

 

关于THS4131D上的散热垫，我的客户提出了一个问题。

 

(问题)

THS4131D (SOIC封装)是否有散热垫？

如果没有散热垫。

当需要热量管理时，他们应该使用外部散热片还是DGN封装？

 

此致，

Tao2199

  • 0
    TI__Guru**** 2509135 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Tao：

    THS4131D (SOIC)封装没有散热垫，而DGN封装则有。

    如果客户担心热量管理，我建议使用DGN封装，因为它有散热垫，并且更易于布局，以便从部件中导出热量。

    如果客户想继续使用D部件，则使用外部散热器会很有帮助。 它们可以直接将散热器焊接到主板底部。 散热器的唯一特点是它是一个附加组件，有时正在设计的主板没有足够的空间来容纳散热器，以实现紧凑性。

    此致，
    Rohit