[参考译文] LM7372：LM7372和THS3112 theta-JC (热阻，接线盒)

您好，Russell：

我们刚刚向热建模团队发送了建模请求，这通常需要3-4天。 当我们听到他们的声音时，我们会回复您。 SOIC-8 D封装和/或DDA (散热垫)封装需要theta-JC吗？

此致，

Sean

你好，Sean，
两者都很好。 此外，我在应用程序中发现DDA封装上的散热垫未使用(即主板没有支持它的散热功能)。 您能否为该案例提供theta-JC或theta-JA？

谢谢！

拉塞尔

您好，Russell：

带有未连接散热垫的DDA封装与D封装的热等效物。

对于THS3112 D封装：Theta JA=Theta JC, 48.8 ；Theta 51.1 ；psi 107.8 8.7 ； psi JB= 50.4。 我仍在等待DDA。
对于LM7372，DDA封装为8引脚(LM7372MR/NOPB)，而D封装为16引脚(LM7372IMA/NOPB)。 我同时提出了这两项要求，目前仍在等待答复。

此致，

Sean

你好，Sean，

上面的待处理信息在哪里？

谢谢！

拉塞尔

您好，Russell：

LM7372IMAX (D封装，16引脚)：Theta 60.8 ；Theta 24.5 ；Theta 24.4 ；psi 1.0 ；psi 24.2。

还在等待其他两个。

此致，

Sean

您好，Russell：

THS3112CDDA：Theta 40.1 ；Theta JC，60.3 ；Theta 14.0 ；psi 3.8 ； PSI 14.2 ；Theta JC，4.4。

我还在等待最后一个。

此致，

Sean

谢谢肖恩！

最后一个信息何时会出现？

拉塞尔

您好，Russell：

LM7372MR/NOPB仍在热建模请求队列中。 完成后，我将立即向您传递信息。

此致，

Sean

你好，Sean，
只是想在这里跟进。 您是否拥有模型完成时间的ETA？ 谢谢！

拉塞尔

您好，Russell：

我刚刚给热模型分析员打电话，他说他将在本周结束前获得。

此致，

Sean