[参考译文] LMH6321：SO电源板连接

您好，Richard：

这不再是我的职责...但我最初参与了发布。

插片/衬垫必须连接到与V形针相同的电位。 芯片的背面为V电位，安装在导联框架板上(中心销固定在封装上，或SO封装上的散热垫)。 将电极片连接到另一个电压可能会使V形联结线或模具金属化熔断。

首页上的注释显示"V−pin is connected to tab on back of each package"(V pin连接到每个封装背面的选项卡)，应用程序部分在应用程序部分的散热器部分重复此操作：

"为了完成散热，DDPAK和SO PowerPAD封装上的卡舌可以焊接到PCB的铜平面进行散热(请注意，这些卡舌通过电气方式连接到电路中最负极点，即，V−)。"

因此，请将卡舌/衬垫绑在V形销上.... 如果使用分离式耗材，不是最方便的...但有必要。