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[参考译文] ONET8551T：芯片故障问题顾问

admin
Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: ONET8551T

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/626503/onet8551t-chip-failure-issue-consultant

部件号：ONET8551T

我们当前的APD-TIA ROSA故障如下所示：  

APD-TIA ROSA安装在收发器模块中，通电时，当ROSA中的大输入光学功率(如0dBm)突发时，ROSA损坏。  

经过故障分析，我们发现APD芯片击穿电压从~30V降至~14V (击穿电压定义为APD暗电流等于100uA)，TIA ICC处于正常范围，但两个输出引脚(输出+和输出-)共模电压差很大(>0.2V)。 在微型范围内进行检查时，我们发现TIA的Pina衬垫附近存在明显损坏，如下图所示。  我们想问：

  1. 以下图片是否显示大电流故障？ 如果Pina输入电流超过限制(4mA)，通常的TIA故障模式是什么？
  2. 关于ONET8551T数据表中的最大输入电流4mA，是拾取值还是平均值？
  3.  

我们还有其他问题：

3. 您能否解释为什么ONET8551的工作温度最大限值为100C？ 我发现其他TIA工作温度是125C交叉点温度。

4. TI是否进行过任何实验来证明此部件只能在高达100C的环境温度(或105C的结点温度)下工作？  

5.在发布之前，TI是否对此ONET8551芯片执行了高温工作寿命(HTOL)测试？  如果是，您能否将测试报告发送给我们？ 包括HTOL测试条件，样品大小等   

5.下图是一 个发生故障的APD-TIA至CAN的板内TIA，您认为它是否因大输入电流而损坏？  

 

这对我们来说很紧急，请尽快反馈。 谢谢。  

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    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，王先生，

    要回答您的问题：
    1.下图是否显示大电流故障？ 如果Pina输入电流超过限制(4mA)，通常的TIA故障模式是什么？
    答：上图中的故障可能是由于在TIA输入引脚上施加大于4mA的高电流所致。 如果输入电流超过4mA的限值，TIA故障模式可能会由于金属痕量熔化(表示烟雾)而导致裂缝(表示电迁移)或灼伤。

    关于ONET8551T数据表中最大输入电流4mA的信息，它是峰值到峰值还是平均值？
    ANS：4mA的最大输入电流是平均值或直流值。

    3.您能否解释为什么ONET8551的工作温度最高限值为100C？ 我发现其他TIA工作温度是125C交叉点温度。
    回答：数据表显示环境工作温度(Ta)最大限制为100°C，而不是结温(Tj)。 如数据表的绝对最大额定值所述，最大结温(Tj)可能为125摄氏度

    4. TI是否进行过任何实验来证明此部件只能在高达100C的环境温度(或105C的结点温度)下工作？
    答：请看问题3的答案。

    5.在发布之前，TI是否对此ONET8551芯片执行了高温工作寿命(HTOL)测试？ 如果是，您能否将测试发送给我们
    报告？ 包括HTOL测试条件，样品大小等
    答：是的，TI在发行之前对ONET8551芯片执行HTOL测试。 工作条件一般为，被测设备的供电电压为最大工作电压，被测设备在125°C的电烤箱中工作1000小时。 我不知道为什么ONET8551T在我们测试HTOL后会出现烧坏。 不幸的是，ONET8551芯片与另一组芯片在一起，在过渡期间，一些可靠性数据丢失，因此我们目前无法提供测试报告。

    6.下图是一个发生故障的APD-TIA至CAN的板内TIA，您认为它是否因大输入电流而损坏？
    答：我肯定认为，如果TIA输入超过4mA的最大平均电流，它会因大输入电流而损坏。

    此致，
    Rohit
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    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Rohit：

    感谢您的回复。 我还有一些关于项目3，5和6的问题。 请帮助回答。

    1.下图是否显示大电流故障？ 如果Pina输入电流超过限制(4mA)，通常的TIA故障模式是什么？
    答：上图中的故障可能是由于在TIA输入引脚上施加大于4mA的高电流所致。 如果输入电流超过4mA的限值，TIA故障模式可能会由于金属痕量熔化(表示烟雾)而导致裂缝(表示电迁移)或灼伤。
    问：好的，注意到。

    关于ONET8551T数据表中最大输入电流4mA的信息，它是峰值到峰值还是平均值？
    ANS：4mA的最大输入电流是平均值或直流值。
    问：好的

    3.您能否解释为什么ONET8551的工作温度最高限值为100C？ 我发现其他TIA工作温度是125C交叉点温度。
    回答：数据表显示环境工作温度(Ta)最大限制为100°C，而不是结温(Tj)。 如数据表的绝对最大额定值所述，最大结温(Tj)可能为125摄氏度
    问：我注意到最大Tj为125C，但数据表建议的工作条件最大Tj为105C。 但其他供应商(如Semtech 10G TIA数据表)建议的最大工作温度为125C。 我不知道为什么TI与其他公司有这种区别。 目前，我们在100C环境温度下燃烧APD-TIA至CAN组件，并且燃烧后的故障率超过0.25 % TIA。 我们需要TI解释为什么会出现如此高的故障率。

    4. TI是否进行过任何实验来证明此部件只能在高达100C的环境温度(或105C的结点温度)下工作？
    答：请看问题3的答案。
    问：好的。

    5.在发布之前，TI是否对此ONET8551芯片执行了高温工作寿命(HTOL)测试？ 如果是，您能否将测试发送给我们
    报告？ 包括HTOL测试条件，样品大小等
    答：是的，TI在发行之前对ONET8551芯片执行HTOL测试。 工作条件一般为，被测设备的供电电压为最大工作电压，被测设备在125°C的电烤箱中工作1000小时。 我不知道为什么ONET8551T在我们测试HTOL后会出现烧坏。 不幸的是，ONET8551芯片与另一组芯片在一起，在过渡期间，一些可靠性数据丢失，因此我们目前无法提供测试报告。
    问：对于TI这样的大公司来说，缺少可靠性测试报告是不合理的。 我不能接受这种解释。 请帮助查找报告并发送给我们。

    6.下图是一个发生故障的APD-TIA至CAN的板内TIA，您认为它是否因大输入电流而损坏？
    答：我肯定认为，如果TIA输入超过4mA的最大平均电流，它会因大输入电流而损坏。
    问：我们遇到了另一个故障现象，ICC正常，但OUTP和OUTN共模电压差变化很大(例如>0.5V)，灵敏度不好。您能解释一下这种故障模式吗？ 是否有关于OUTP和OUTN共模电压差的规格？
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    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，王先生，

    环境温度规范中的一项说明是，数据表将推荐的最高工作温度额定值指定为100°C，即"背面工作模具温度"。 这与100°C的自由空气工作环境温度不同，是指ROSA上TIA模具附近记录的温度。 要使背面操作模具温度达到100°C，环境操作温度需要降低几度。 我认为最大工作自由空气温度需要限制在85°C (最高)，以便不超过背面工作模具温度超过100°C限制。 因此，如果您在100C环境温度下燃烧APD-TIA至CAN组件，您一定会遭受短暂的TIA故障。

    我认为您应该能够操作TIA，最高结温(Tj)为125°C，因为如果操作背面模具温度达到100°C，您将自动通过105°C的Tj 让我看看我能否帮您找到报告并将其发送给您。

    其他故障机制是否也在老化过程中发生？ 您是否可以简要说明导致此故障的输入条件？ 在过载条件下，这种较大的共模电压差是否会发生？ 我认为没有关于OUTP和OUTN共模电压差的直接规格，它主要与获得一个清晰的眼睛图有关，该图给出的BER小于1e-12。

    此致，
    Rohit