我在与LMP9.2064万EVM BoosterPack评估板几乎相同的电路上使用LMP9.2064万,但有以下更改:
- SPI线路来自5V微控制器,无串联电阻器(评估模块中使用33欧姆电阻器)
- SPI总线上无隔离
- INVP/INVG分压器的输入为12V
我可以与LMP9.2064万通信,并可以无问题地回读标识寄存器。 读取Current返回看似随机的值(通常为0xF00或0x0nn或0x1nn范围内)。 读取电压返回的值非常接近12伏(低至10伏或高至13伏),差异很大,因此我必须从大样品集中取平均值,以获得准确的电压。
现在,当我使用 完全相同的软件来控制LMP9.2064万EVM评估板时,使用相同的微控制器通过3.3V电平转换器来控制,就没有问题了;每次都能准确地报告电流和电压。
鉴于两个电路之间的唯一显著差异是串行SPI电阻器,这是否是一个问题? 我在示波器上看不到这些信号有任何明显的响铃,并且可以根据需要多次读取ID寄存器,而不会出错,所以我想说SPI通信是正常的。
PCB布局尽可能地遵循了给出的指导原则,尽管分流电阻器与LMP9.2064万之间的距离很明显,大约1.5。" 在评估版上,这更接近了。
数据表还显示DAP是无连接的,但评估模块原理图显示它与地面相连。 应如何附加?