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[参考译文] LMH6551:LMH6551连接至外壳/ PCB参数

Guru**** 2577385 points
Other Parts Discussed in Thread: LMH6551

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/657004/lmh6551-lmh6551-junction-to-case-pcb-parameters

部件号:LMH6551

 VSSOP封装中,LMH6551的连接至环境箱和连接至板参数是否有指标?

数据表仅提供热结到环境的值

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    您好,

    数据表的表7.4 中列出了这两种封装的空热阻。

    此致,
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    是的,提供了环境交叉点,我正在查找接线点到箱体和接线点到板,上面的POST已更正。

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    卡洛斯,您好!

    我只是想告诉您,我已请求获得有关该封装的其他散热信息。 不幸的是,这一进程可能需要长达两周的时间。 我会在收到信息后立即通知您。

    此致,
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    谢谢,我会通知我的客户。

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    卡洛斯,您好!

    我只是想更新一下,我仍在等待新的散热信息,并在收到信息时告知您。

    此致,
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    [QUETE USER="Jacob Freet"]Carlos先生,

    我只是想更新一下,我仍在等待新的散热信息,并在收到信息时告知您。

    此致,

    [/引述]

    感谢您的更新,Jacob。

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    卡洛斯,您好!

    下面是VSSOP封装的散热信息。

    结果- Theta JA-High K (标准数据表值)
    176.4
    Result - Theta JC,TOP (标准数据表值)
    71.2
    Result - Theta JB (标准数据表值)
    97.6
    结果- psi JT (标准数据表值)
    11.1
    结果- psi JB (标准数据表值)
    96.1

    此致,