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[参考译文] OPA2277-EP:MSL问题和峰值

Guru**** 2387830 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1093193/opa2277-ep-msl-problem-and-baking

部件号:OPA2277-EP

您好,TI:

我们计划购买OPA2277MDTEP。 本产品的MSL等级为3。 供应商的消息如下所示:

“我们的库存号为OPA2277MDTEP 的部件不是干包装,请注意这些部件可能含有水分。”

我们可以在烘焙后使用此产品吗? 是否有发生麻烦的可能性?

此致,

Eren

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    您好,Eren:

    嗯,这听起来不太好。 请注意,错误的存储条件可能会导致内部腐蚀和可焊接性降低。

    芯片是否来自TI的授权经销商? 如果不是,甚至有购买假芯片的风险。

    Kai

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    您好,Eren:

    Kai关于内部腐蚀和降解可焊接性的观点是值得关注的。 这里没有人知道这些 OPA2277MDTEP器件是如何随时间推移而存储的,以及它们暴露在什么环境条件下。  

    TI无法为这些器件提供任何帮助。 如果可能,我建议您不要使用本产品。

    此致,Thomas

    精密放大器应用工程

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    是的,下面所示的MSL级别表中的地板寿命仅与湿度/回流相关的故障有关,这定义了标准(JEDEC),即在指定的地板条件下,必须在回流装配之前烘干部件之前,包含部件的袋子可以打开多长时间。  但是,由于零件在未知条件下长期存放,因此不考虑其他故障机制或"保质期"问题。

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    尊敬的TI专家:

    感谢您提供信息丰富的答案。

    此致
    Eren