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[参考译文] LM2903B：SOT-23-THIN 8 (DDF)和WSON 8 (DSG)使用相同的印刷电路板封装？

admin
Guru**** 2513185 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1098384/lm2903b-use-same-pcb-footprint-for-sot-23-thin-8-ddf-and-wson-8-dsg

部件号：LM2903B

团队，

是否可以使用相同的印刷电路板封装来焊接SOT-23-THIN 8 (DDF)或WSON 8 (DSG)？

我们是否有可与两种封装兼容的PCB封装图示例？

正弦尺寸未出现在 https://www.ti.com/lit/pdf/mpds308 WSON说明中，很难将两者进行比较。

提前感谢！

答

  • 0
    TI__Guru**** 2513185 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好AnBer：

    我不这么认为...球场是不同的。 我没有试过，也没有听说过有人这样做。

    有关DSG尺寸，请参阅随附的图纸：

    /cfs/file/__key/communityserver-discussions-组件文件/14/DSG0008A_5F00_LM2903B.pdf</s>2903

    WSON需要适当尺寸的衬垫以确保正确的圆角和防止摩擦，否则接头可能不可靠。 如果您确实需要制作一些尺寸奇怪的电极片，我会再次咨询您的PCB供应商。

  • 0
    TI__Guru**** 2513185 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    很近... 取决于您的PCB fab在焊接面罩间距方面的灵活性。 您可以优化DDF衬垫尺寸。

    我会非常担心焊料会被焊到较大的焊盘上。 电极垫上的焊料过多会导致DSG抬起。

    我会担心DSG的可靠性。