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[参考译文] THS3001-模具：温度范围

admin
Guru**** 2508395 points
Other Parts Discussed in Thread: THS3001

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1099415/ths3001-die-temperature-range

部件号：THS3001-板牙
主题中讨论的其他部件： THS3001

我有兴趣在需要 -45C至85C温度范围的应用中使用THS3001-die。 刀版数据表没有技术性能，因此我使用的是封装版本数据表。  此部件的封装版本分为两类：商用(0C至70C)和工业(-45C至85C)。 这些不同的设备或刚刚屏蔽的设备是否不同？ 我可以假设包装零件数据表的哪些方面适用于 THS3001-die？

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    TI__Guru**** 2508395 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好Edward，

    感谢您提出的好问题；我将对此进行检查，并返回THS3001芯片的确切温度范围。

    最佳，

    Alec

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    TI__Guru**** 2508395 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好Edward，

    经与各团队成员协商后，我们的结论如下：

    根据平均故障间隔时间(MTBF)和故障时间(FFIT )估计值，测试模具并评定其使用温度。  这通常是室温，对于THS3001模具，规定温度为55°C。   与封装设备不同，模具部件不是在温度范围内指定的。  冲模客户将按照自己的设计包装和装配冲模，而选择封装或装配将影响冲模在规格范围内可以执行的温度范围。   

    考虑到芯片客户选择的各种处理和互操作设计选择，TI并未将性能指定或保证到与封装器件相同的水平。  工业THS3001封装IC的扩展温度范围可能适用于THS3001芯片的功能，但这种可能的行为不能保证。   

    查看THS3001-die数据表，第一页上的一个小注释指出：“除非德州仪器(TI)另有说明，否则不保证交流性能和超温性能。”

    总之，THS3001芯片的性能(包括超温)可以在相同条件下与包装的THS3001的性能保持一致。  尽管可能，但不能向THS3001冲模单元的购买者保证或指定此操作。  为回答您的问题，THS3001封装IC的任何方面都不适用于保证/指定的性能，但可能的结果是设备在温度和其他方面表现相似。   芯片部件与包装部件的关联是正确的(以及为什么有人会购买芯片部件的基础)，但销售晶圆芯片的性质禁止对芯片性能进行任何保证或规范。  THS3001-die是THS3001商业或工业封装中的纯芯片变体。

    最佳，

    Alec