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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1101431/why-does-a-type-opamp-have-so-many-different-types-of-packages-pins
大家好，
作为标题， 为什么类型运算放大器具有如此多不同类型的封装/引脚？
例如： OPA140，OPA347，...
封装/引脚之间是否存在性能差异？
如何选择适合应用的封装/引脚？
谢谢
海
电气性能不变。
但空间和制造能力也很重要。 客户购买这些套件是因为他们购买了这些套件。
您好，Hai，
许多客户总是希望使用最小的封装来节省主板空间。 随着每一步的排气，封装会变得越来越小。 但仍有一些较旧的主板在更大的封装中具有运算放大器。 由于电路板布局制作非常昂贵且耗时，许多消费者需要将较旧的零件放在更大的封装中。 这就是为什么同时提供从DIP8到PWSON的全系列软件包的原因。
该软件包还会影响可焊接性。 封装越小，焊接越困难。 PWSON封装甚至需要在封装底部有一块垫板焊接到主板上，这是出于一些特殊原因。 手动焊接确实很难做到这一点。
该封装还会影响热特性。 "环境热阻的交叉点"在封装之间有着巨大的差异。 因此，当您计划一个OPAMP必须散热的应用程序时，您应该关注这个主题。
对于高速运算放大器，最后，最好选择最小的封装。 但是，即使在这里，如果OPAMP必须散热大量的热量，封装的热特性也可以发挥作用。
对于任何其他应用程序，包大小通常不起相关作用。 但是，无论您采用单路，双路还是四路运算放大器，它都可以在电路板空间方面发挥作用。 在大多数情况下，我个人更喜欢双路运算放大器，因为它们提供了最佳的折中方案，并允许反馈路径电路和电源去耦的节省空间路由。 而四路运算放大器，由于反馈组件非常多，很难接近封装引脚时，通常会导致"膨胀"布局。
Kai
