主题中讨论的其他器件:LF356
您好的团队,
施加外部力到器件时、会影响哪些特征?会发生什么变化?
部件:TLV9061IDPWR
封装:X2SON (DPW)
此致、
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在对电路板设计进行布局时、应仔细考虑薄型 QFN 封装的位置、以避免在制造过程中出现极端偏转(请参阅图8)。 过度弯曲基板可能会导致封装损坏、因此应避免在装配流程中出现这种情况。
如果您希望承受机械应力、最好使用带引线的封装(SC70/SOT-23)。
您好 Ken、
多年前、当低输入失调电压运算放大器很少且价格昂贵时、我采用了采用 DIL8封装的 LF356、并手动选择了少数运算放大器来实现最低失调电压(<0.1mV)。 令我惊讶的是、在运算放大器直接焊接到加电的电路板之后、输入失调电压不再小于0.1mV、而是载波高达2mV。 事实证明、在手动选择过程中、我将 LF356压入 DIL 插槽、并对封装施加机械应力。 通过这一推动、芯片似乎稍微受到了损害、这是导致输入失调电压漂移的原因。
在您的情况下、当 X2SON 封装被引脚时、芯片也可以稍微引脚、但在使用 DIL8封装时、引脚可能会少得多。 因此、您还可以看到输入失调电压轻微漂移。 当然、这取决于您要应用的力。
但在印刷电路板上焊接 X2SON 封装和其他 SMD 组件时、切勿使其弯曲。 应严格避免这种情况。 可能的后果是部件封装破裂、导致完全损坏。
Kai