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[参考译文] TLV9061:机械应力的影响

Other Parts Discussed in Thread: LF356
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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1105437/tlv9061-effects-of-mechanical-stress

器件型号:TLV9061
主题中讨论的其他器件:LF356

您好的团队,

施加外部力到器件时、会影响哪些特征?会发生什么变化?
部件:TLV9061IDPWR
封装:X2SON (DPW)

此致、

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     《QFN 和 SON PCB 连接应用报告》 指出:

    在对电路板设计进行布局时、应仔细考虑薄型 QFN 封装的位置、以避免在制造过程中出现极端偏转(请参阅图8)。 过度弯曲基板可能会导致封装损坏、因此应避免在装配流程中出现这种情况。

    如果您希望承受机械应力、最好使用带引线的封装(SC70/SOT-23)。

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    大家好、Clemens

    我需要一个小型封装。 因此、我需要使用该封装。
    例如、当压入封装时、器件会发生什么情况?

    谢谢、

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    您好 Ken、

    多年前、当低输入失调电压运算放大器很少且价格昂贵时、我采用了采用 DIL8封装的 LF356、并手动选择了少数运算放大器来实现最低失调电压(<0.1mV)。 令我惊讶的是、在运算放大器直接焊接到加电的电路板之后、输入失调电压不再小于0.1mV、而是载波高达2mV。 事实证明、在手动选择过程中、我将 LF356压入 DIL 插槽、并对封装施加机械应力。 通过这一推动、芯片似乎稍微受到了损害、这是导致输入失调电压漂移的原因。

    在您的情况下、当 X2SON 封装被引脚时、芯片也可以稍微引脚、但在使用 DIL8封装时、引脚可能会少得多。 因此、您还可以看到输入失调电压轻微漂移。 当然、这取决于您要应用的力。

    但在印刷电路板上焊接 X2SON 封装和其他 SMD 组件时、切勿使其弯曲。 应严格避免这种情况。 可能的后果是部件封装破裂、导致完全损坏。

    Kai

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    以上的平面压力可能正常。 但对于任何其他类型的力、封装可能会损坏;如果电路板弯曲太多、或者如果力来自侧面、则焊料可能会折断。

    没有数字。 机械应力大于自动制造过程中发生的机械应力未经过测试。

    一般而言、您应该从开始防止机械应力。 该力来自哪里? 您可以使用密封的 PCB 吗?