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器件型号：OPA551 主题中讨论的其他器件： OPA549
大家好、
我对 OPA551数据表有疑问。 在第18页、它表示对于 PDIP 封装、热阻为100 C/W、在第4页、它表示同一封装的热阻为44.1 C/W
我缺少什么吗？ 您能解释一下吗？
谢谢你。
此致、
Marvin
您好、Marvin、
在第18页所示的计算中、似乎有拼写错误。
根据 SOA 的图35、数据表的示例在 Tamb=40C 的安全区域中运行。
多年来、散热和 IC 的结温热模型得到了改进。 为了更准确地估算结温、最好使用 ψ 热模型来估算结温、如下图所示、另请参阅所附的链接。
如果您有其他问题、请告知我们。
最棒的
Raymond
您好、Marvin、
1."结至电路板"是指 PCB 正确吗？ 是的
2."结至顶部"、"顶部"是否指封装的顶部？ 是的、
3. 它是否仅适用于 OPA551？
本文说热模型和参数都是正确的。 但是、Ψ 模型将比 R_theta_JA 图更准确地估算结温。 PSI 热模型最近得到了发展。
表2中的 T_c-top 和 T_B (使用公式列)是什么？
由于您使用的是 PDIP 封装、因此我将采用 R_R θ θJC 或 R_R θ θJB θJC 数据、由于 R_K Ω 更大、我将采用31.8C/W -->来估算 IC 的结温。
5.如何在没有 OPA551顶部外壳和散热器之间热阻信息的情况下计算散热器和空气之间的热阻？
您可以使用以下等式估算结温、其中 R_θ θJC 约为1C - 1.25C/W 在这种情况下、大部分热分离通过 TO-263封装背面的金属凸片进行。
如果您有其他问题、请告知我们。
最棒的
Raymond
您好、Marvin、
客户的原型需要 PDIP、您能告诉我如何计算 PDIP 封装的散热器？
您可以使用以下 Ψ 数据来计算基于最坏情况 Tambb 条件的结温。
是的、PDIP 封装无需散热器、但电流和功率耗散额定值有限。 有时、如果结温高是出于某种未知原因、客户可能会将散热器粘附在 PDIP 封装顶部、并使用热传导环氧树脂。
我看到您的工作电压很好地低于建议的 SOA 曲线。
如果您有其他问题、请告诉我。
最棒的
Raymond
您好、Marvin、
您能否解释一下您是如何确认 该操作在 SOA 曲线下的？
假设您正在使用一个与初始帖子第18页 OPA551数据表中的示例类似的示例。
这是否意味着它们可以同时使用这两者？ 请您澄清一下吗？
是的、您可以使用任一结估算方法、但 热阻估算方法可能会导致略高的结温。 由于耗散功率为0.6W、我不会看到您的结温升高到超过 PDIP 封装中的热建议值。
关於最后一项质询，请参阅凯文的答覆。
如果您有其他问题、请告知我们。
最棒的
Raymond
您好、Marvin、
不清楚原理图电路是什么样子的。 总之、我从描述中提取了一些信息、可能与下面的电路类似、请参阅随附的文件。
e2e.ti.com/.../OPA551-DC-2.5Ohm-07282022.TSC
假设 P1是 OPA551驱动器正极侧的功率耗散、P2是 OPA551电源轨负极侧的功率耗散。
P1 =(5-0.5)* 195.34mA = 0.879W
P2 =(5-0.5)*5.41mA = 0.024W
总功率= P1 + P2 = 0.903W
根据21.2 C/W 的 psi 热指标、0.903W 的热耗散将产生19.1C 的温升
如果 Tamb=25C、采用 PDIP 封装的 OPA551的结温大约为25C + 19.1 = 44.1C、这是可以的。
如果在采用 PDIP 封装的 OPA551顶部放置散热器、则结温应更低、并且是更好的选择。
如果您有其他问题、请告诉我。
最棒的
Raymond
