请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：OPA4187 您能否 提供 OPA4187IPW 器件 NiPdAu 端子镀层中每种物质的厚度？
对于采用 TSSOP-14封装的所有 TI 器件、该器件的厚度成分是否相同？
是否所有 NiPdAu 终端涂层 TI 器件都相同？ 是否有任何例外？
您好 Jasmine、
您能否 提供 OPA4187IPW 器件 NiPdAu 端子镀层中每种物质的厚度？
NiPdAu 涂层通过电解化学工艺沉积、涂层厚度约为1.5um 至5.7um。
对于采用 TSSOP-14封装的所有 TI 器件、该器件的厚度成分是否相同？
非常接近下表中显示的范围。 由于电镀工艺、涂层厚度难以精确控制、但在下表中的范围中指定(由于电化学工艺的各种沉积变量)。
是否所有 NiPdAu 终端涂层 TI 器件都相同？
我相信所有 NiPdAu 镀金端接镀层都是相同的。 化学镀层成分如下图所示。
https://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=248780&opn=OPA4187IPWR
是否有任何例外？
我不知道 OPA4187的情况。 通常、应在给定器件的"组件信息"中指定该值、请参阅上面的链接。
如果您有其他问题、请告诉我。
最棒的
Raymond
您好 Jasmine、
下表中显示的涂层厚度数值不正确。 这是与不同涂层堆叠不同的工艺。
TI 的所有 NiPdAu 引线框涂层厚度均基于以下应用报告、其中显示了薄膜叠层厚度。
如果您有其他问题、请告诉我。
最棒的
Raymond
