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器件型号：LMP7704-SP 此图列出了此部件的底部散热焊盘、但焊盘没有实际尺寸。 您能否提供尺寸、或建议占用空间所需的焊盘尺寸？
https://www.ti.com/jp/lit/pdf/mccf004a
谢谢、
Chris Halleran
chris.halleran@sncorp.com
此图列出了此部件的底部散热焊盘、但焊盘没有实际尺寸。 您能否提供尺寸、或建议占用空间所需的焊盘尺寸？
https://www.ti.com/jp/lit/pdf/mccf004a
谢谢、
Chris Halleran
chris.halleran@sncorp.com
尊敬的 Chris：
您能否提供尺寸、或建议占用空间所需的焊盘尺寸？
我认为散热焊盘尺寸为4.25mm - 4.65mm x 9.27mm、如下图所示。 3D 图像链接到 mouser.com
如果您有其他问题、请告诉我。
最棒的
Raymond
您好、Raymond、
尺寸4.25/4.65是背面凸起的陶瓷面积的宽度。 同样、9.27mm 显然是顶盖(不一定与散热焊盘长度相同)。
从散热焊盘到陶瓷边缘有一些空间(我猜散热焊盘周围大约可以看到0.2mm 的陶瓷带)。 通常 、带有散热焊盘的器件的数据表将实际显示散热焊盘的尺寸...这样您就可以在 封装上正确调整 PCB 焊盘的尺寸。
此致、
Chris 
您好、Raymond、
下面是另一个 TI 数据表的示例...它们为您提供了散热焊盘的参考尺寸。 如果没有其他东西、我将使用4.05mm 的宽度和9.33mm 的宽度(距陶瓷底部的标称边缘0.2mm、这似乎是他们在该另一个器件上所做的)
此致、
Chris
尊敬的 Chris：
我联系了我们的机械工程师、这里是答复。
14HBH 封装散热焊盘尺寸为4.04x9.32mm。
该团队将更新封装图纸信息。 请留出一些时间进行更新。 。
感谢您抓住并通知错误！
最棒的
Raymond
尊敬的 Chris：
FYY、这是 LMP7704-SP 器件14HBH 封装图的最新版本。 在 TI.com 中更新工程图可能需要几天的时间。 随附的是修订的副本。
如果您有其他问题、请告诉我。
最棒的
Raymond
