[参考译文] LMP7704-SP：背面金属化

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Guru**** 2378730 points

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器件型号：LMP7704-SP

大家好、

您能帮我找出 LMP7704-SP 底部的背面金属化(散热垫)的实际尺寸吗？

或…μ A

您能否帮助确定此散热焊盘端子的建议 PCB 封装焊盘尺寸？

不提供背面金属化(散热焊盘)尺寸。

米切尔

0 admin 3 年多前

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您好、Mitchell、

您的咨询是否与以下链接相关？请告诉我。

最棒的

Raymond

0 admin 3 年多前

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您好、Mitchell、

内部已更新最新的14HBH 封装图。请参阅随附的副本。通过 TI.com 查看更新可能需要几天时间。

如果您有其他问题、请告诉我。

最棒的

Raymond

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