[参考译文] OPA564-Q1：θjc μ A 和 θja μ A 问题

您好、Lanxi、

我所提出的要点与 OPA564-Q1 DWP 封装有关、底部是 PowerPAD。  

关于您的问题：

 您是不是说 Δ T (top)=θjc 值不是使用散热焊盘、而是 仅使用封装辐射？ 如果没有散热焊盘、仅封装辐射、 θjc (顶部)= 50、则相应的 θjc 不是33？

OPA564-Q1热数由热建模得出。 据我了解、封装是在3D 空间中单独建模的、因此仅推导出封装的热特性。   θjc (顶部)= 50°C/W 是专门为封装顶部表面中心确定的热阻。  我相信 θjc = 33°C/W 是封装集成热阻。 由于 OPA564-Q1旨在将底部散热焊盘焊接到 PC 板上、 因此1.83°C/W 的极低 θjc μ W 底部是 封装散热的主要机制。

如果我是对的、如果我的客户使用散热焊盘来保持一条主散热路径、 那么在这种情况下、正确的 θjc (顶部)值是多少？

 散热焊盘位于 θjc 底部、因此这是主要关注的问题。 如果客户使用 DWD 封装、则适用数据表电气特性表中的其他数字。 下表中的注释提供了有关该封装热建模的一些附加信息。

客户当然可以将热传感器连接到 OPA564-Q1封装的顶部、但请注意、热建模是"理想"的、实际测量几乎肯定会提供不同的结果。 我喜欢实际的衡量 方法、因为所获得的结果中没有任何假设。

此致、Thomas

精密放大器应用工程