[参考译文] OPA2277：OPA2277U

尊敬的 Ruby：

该文档指出、IC 封装可以承受三个回流周期：

e2e.ti.com/.../6622.spraby1a.pdf

请记住、焊接对芯片生命周期中压力最大的事件至关重要。 因此、应将回流周期数限制为绝对最小值。 对于高可靠性应用尤其如此。

芯片内部由环氧树脂封装材料密封、其中引脚从封装中脱落。 焊接应力会导致此时的分层、之后芯片将不再完全密封以防止湿气、这可能导致内部腐蚀和过早失效。 但是、在这种销毁之前很久、裸片就会变得潮湿敏感、并且某些电气规格可能不再有效。

Kai

尊敬的 Ruby：

Kai 提到的文档是 TI 关于回流焊主题的官方声明。

我们非正式地将一些精密放大器器件的周期缩短到5个周期、产品仍然很可靠。 这是一个非官方实验、我们既不提供数据、也不提供 任何超出 SPRABY1A 应用手册中引用的3个周期的保证。 所有风险均由客户承担 、应用 时间超过3个周期。

此致、Thomas

精密放大器应用工程

谢谢！