您好!
我们正在探索从不同批次对 IC 进行采样测试/功能测试。 我们计划在传入 QC 时完成此操作、即在进入 产品的组装阶段(拾取位置)之前。
我们不知道如何实现这一点、因此想知道您对此的想法。 下面介绍了我们在产品中使用的一些器件。
- 我们如何测试上述芯片。 每个芯片是否有任何方法/程序来执行功能测试
- 我们需要构建什么类型的夹具/夹具
- 我们还想了解其他公司是如何在组装公司批量/批量测试这些 IC 的
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TPS631000DRLR |
2. |
TL081HIDBVR |
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TLV9061IDBVR |
4. |
SN74AUP1T87DCKR |
5. |
TXB0104PWR |
6. |
LMR62014XMF/NOPB |