This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1058730/lm311-difference-between-lm311--n-and--m
大家好、
LM311、LM311-N 和 LM311-M 之间的区别是什么？
在 DS 的内部电路上、我看不到它们之间有很大的差异。
我想将其用于 GND 标准集电极开路输出。
您对此系统有什么建议吗？
此致、
YUto
LM311由 TI 制造。 LM311-N 最初由 National Semiconductor 制造。
LM311D 是采用 SOIC 封装的 LM311的可订购器件型号。 LM311M 是采用 SOIC 封装的 LM311-N 的可订购器件型号。
您需要什么电压、速度和驱动强度？
大家好、Clemens、
感谢您为 Yucto 提供该信息。
Yucto、您好！
我相信克莱门斯为您提出的关于您所提到的区别的问题提供了答案。 在后续行动方面、您能否分享 Clemens 提到的一些设计要求？ (速度、供应水平、驱动强度)。 这将帮助我确定最适合您需求的部分。
Joe
此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”提供，“不含任何瑕疵”，并受 TI 重要声明(www.ti.com/.../important-notice.shtml)的约束。
大家好、Clemens 和 Joe、
感谢您的回答\很抱歉您的回答很晚。
客户希望将其用于 uPC311/Renesas 的替代产品。
我认为 LM311是最适合它的器件。
你有其他建议吗？
我询问 Clemens 提到的设计要求。
uPC311是 LM311 (-N)的克隆；两者均可用作替代产品。
其他器件可能具有更好的电气特性、但引脚对引脚不兼容。
同意。
感谢 Clemens 的持续出色支持。
北村-圣
如果您发现客户需要不同的性能、我会将该帖子保持打开一段时间。
卡盘
Yuco-San、您好！
由于温度范围的原因、LM211实际上是更接近的替代器件。 LM6511。
它们要替换哪种封装？
如果是 μPC311G2 "SOP"封装、Renesas SOP-8封装比我们的"D" SOIC-8封装略宽。 确保客户了解差异、并且他们的布局可以适应差异。
