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器件型号:TLE2082 您好!
我想知道热分析的以下参数:
最高结温(工作)
热阻结至外壳(底部)
TLE2082ID 的示例
谢谢
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您好!
我想知道热分析的以下参数:
最高结温(工作)
热阻结至外壳(底部)
TLE2082ID 的示例
谢谢
Matan、您好、
它是150C、基于数据表中的此表
TA 125额定功率/降额因数= 25C
–SPRA953C–2003年12月–2016年4月修订
《半导体和 IC 封装热指标》
–https://www.ti.com/lit/pdf/spra953
我将请求一个模型来获取数据。 模型请求最多可能需要2周、但通常要快得多。