This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1062249/opa2210-thermal-pad-connection
数据表指出、对于 WSON 封装、散热焊盘必须焊接到印刷电路板上、以实现散热和机械性能。
但我无法找到散热焊盘应该连接的位置。
我想将焊盘连接到 V-应该是正确的解决方案。
您好、Suzzi、
是的、您的建议是正确的；散热焊盘应该被连接至 V-(负电源)。 我已验证散热焊盘 与裸片底部之间是否连接了导电裸片、这意味着基板将以电气方式连接到散热焊盘、因此需要偏置到 V-。
我们会将其转发给团队、以便在下一个修订版本中将其添加到数据表中。
此致、 Mike
