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器件型号：TLV3691 您好、先生、
我的问题是、在 PCB 上安装 IC 后、是否可以执行树脂成型过程。
我打算在 PCB 上安装 TI 器件后进行树脂防水成型。
树脂注塑期间电子元件的环境条件如下：
"在175℃和10MPa 条件下将这些条件保持2小时"
贵公司的以下产品是否可以在这样的环境中模塑树脂？
・DRV8876RGTR
・TLV3691 IDPFR
谢谢。
