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[参考译文] AMC1311:AMC1311BDWVR I#39;d 希望确认 TI 网站数据上的 FIT 值

Guru**** 2562120 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1056214/amc1311-amc1311bdwvr-i-d-like-to-confirm-fit-values-on-ti-website-data

器件型号:AMC1311

大家好、TI 工程师、

我是 TI Distutor TED 的 J.Komura、我们收到了来自客户的问题、TI 在网上显示了 FIT 的价值观。
客户正在检查多个设备的新应用程序的 FIT 值。然后、以下两个 FIT 与它们的计算结果不同。

(他们的其他人与 TI 价值观相同。)

                TI-Web/CUST-Cal
AMC1311BDWVR:0.8FIT/0.17FIT
*使用的分频参数来自 TI-Web 数据。
通过我的计算、这些都与客户相同。

那么、您能否提供 TI FIT 和我们的结果之间有何不同的建议。

或者为什么在 Web 上显示较差的 FIT 值?  

谢谢、此致、
J.Komura@TED (东京电子器件有限公司)

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    您好、Komura-San、

    但愿你一切顺利。 很可能、客户不考虑 AMC1311BDWVR 是4芯片多芯片模块。   

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Smith-San

    感谢您的答复和建议。

    但是、我认为多芯片与此 FIT 因素无关。

    由于时基故障计算中使用的参数是从模块本身的可靠性测试结果中获得的、因此没有与器件结构相关的参数。 如果我的理解不同、请给我一些建议。

    www.tij.co.jp/.../report

    此外、如果这些值与下面 URL 中显示的 FIT 数据和条件不匹配、是否没有任何单独的信息来解释这一点?

    谢谢、此致、
    J.Komura@TED (东京电子器件有限公司)

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    您好、Komura-San、

    我相信多芯片会影响基于工艺的 FIT 计算、但我相信客户可能会进行基于功能安全的 FIT 计算。  

    适用于功能安全是一种几乎完全不同的基于过程的 FIT 计算方法。 您能否确认这是否适用于基于功能安全的 FIT 计算或基于工艺的设计?  

    本文档用于基于功能安全的 FIT 计算、其结果与客户相同: https://www.ti.com/lit/fs/sbaa440/sbaa440.pdf

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    Smith-San、

    感谢您的答复和提供的信息。

    我看到、功能安全信息对他们的下一步有帮助。

    抱歉、他们只是想在 TI 网站上确认"技术时基故障值"(不是 ISO26262 FIT)。  
    因为他们必须使用 TI 数据检查其应用程序 Ta 配置下的 FIT 值。
    我认为测试装置的实际样本大小与 Web 不同。

    那么、您是否会检查 TI 信息或提供如何进行缩放的建议。

    谢谢、此致、
    J.Komura@TED (东京电子器件有限公司)

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Smith-San、  

    感谢你的帮助。  

    我还得到了其他建议、即以下 TI FIT 支持工具可帮助客户解决 FIT 问题。

    https://www.ti.com/support-quality/reliability/temperature-change-FIT.html

    在 ISO26262 FIT 的下一步、我可以向他们提供您的帮助信息。

    再次感谢、致以诚挚的问候、

    J.Komura@TED (东京电子器件有限公司)