[参考译文] TLC27M4：热性能信息

您好、Tom、

这是一个非常古老的部分、因此我需要几天时间才能获得这些值。 在我能够检索这些值之前、您能否指定需要这些值的软件包？

如前所述、这是一个非常旧的部分。 客户是否有兴趣了解 TLV9104？ 它是我们的一款较新器件、总体性能优于 TLC27M4。

此致、

Robert Clifton

您好、Robert、

感谢你的答复。

我想知道  有关 TLC27M4BID (TLC27M4B 而不是  TLC27M4)的热性能信息。

我会向 我的客户推荐 TLV9104。

此致、
Tom Liu

您好、Tom、

只需跟你跟进。 散热团队正在积极努力获取此信息。  

此致、

Robert Clifton  

您好、Robert、

感谢你的答复。

我正在等待您的信息。

此致、
Tom Liu

您好、Tom、

虽然我继续在更新的标准中获取最新的热性能信息、但我想指出、数据表中有一些热性能数据、只是在热导率中看到的数据、而在表中看到的是热阻。  

现在、使用 D 封装、您可以计算热阻、因为它只是热导率的倒数。 根据表、结至环境空气的热阻应为131.6C/W。 至少在该器件发布时基于热仿真。  

我仍在为您的客户获取基于当今 JEDEC 模型的热阻、但希望这能让我们了解新热性能的预期目标。  

此致、

Robert Clifton

您好、Robert、

感谢您的信息。

我将向我的客户提供上述信息。

我仍在等待您提供更多 热性能信息。

此致、
Tom Liu

您好、Tom、

太棒了！ 如果客户有后续问题、请告知我！ 我将与散热团队联系、了解他们在建模中的位置。  

此致、

Robert Clifton