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器件型号：THS3062 主题中讨论的其他器件： LM7372、 LM2679、 LM2673
在我构建的其中一个电路上、我使用了 LM7372MRX 运算放大器、这是一款采用8引脚 DDA 封装的双路高速运算放大器。 根据第5页第3节"引脚配置和功能"下的数据表、外露焊盘应连接到乙醚 V-或保持电气悬空。 由于他们说裸片连接材料是导电的、并且内部连接到 V-、因此我将其连接到 PCB 上的 V-。
现在、作为测试、我想尝试使用不同的运算放大器。 如标题所示、我想尝试使用 THS3062 DDA 封装。 我的问题是 THS3062上的外露焊盘。 根据 第3页的数据表、PowerPAD 与所有其他引脚电气隔离。 考虑到它与其他引脚的电气隔离方式、将 THS3062的 PowerPAD 焊接到与 PCB 上的 V-相连的焊盘上是否安全？ 这会对我的设计造成任何损害吗？ 我只是进行测试、因此我想尝试而不必制作新的 PCB 来测试该运算放大器。
如果有用、我的电源为+10伏和-10伏。 THS3062将由该分离电源供电运行、我们仅驱动峰间电压为100mV 的小信号。 这不适用于任何高功率器件。
