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[参考译文] TLV3201:布局问题

Guru**** 2378670 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV3201
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1043016/tlv3201-layout-question

器件型号:TLV3201

您好!

 第19页上的 TLV3201布局指南建议如下:

"对于缓慢移动的输入信号、请注意防止寄生反馈。 在输入之间放置一个小电容(1000pF 或更低)有助于消除转换区域中的振荡。 当阻抗较低时、该电容器会导致传播延迟降低。 顶部接地层在输出和输入之间运行。"

只需澄清这里最后一句话的含义。  它是否指在 PCB 的顶部下方有一个接地平面、该组件位于该位置以覆盖输入和输出引脚?

谢谢

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    Arun

    感谢您发表您的问题。  您是对的、这确实需要一些澄清。  很多时候、PCB 会在顶层和底层充满接地覆铜。  因此、作者试图做到的一点是、在输入和输出之间进行某种隔离通常是一个尽可能减少两者之间耦合的好主意。  输入信号通常不来自低阻抗源。  因此、建议提供一些额外的隔离、以最大限度地减少从输出到输入的耦合。  使用接地覆铜是一个常见的选择。  我希望这有助于澄清。

    卡盘