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器件型号：OPA855-Q1 主题中讨论的其他器件：OPA855、
大家好、
客户注意到、当温度下降时、使用 OPA855构建的 TIA 电路(与下图类似)、振铃增强现象逐渐出现在零以下、振铃增加略有显著。
客户反馈环路中使用的组件的温度漂移非常小、与振铃数量级的增加不匹配。
客户在 OPA855和 OPA855-Q1中观察到了相同的现象
因此、客户想知道 OPA855是否有任何参数会在温度降低时减小稳定性裕度？ 或者、您是否有更多有关芯片在更极端条件下运行的测试报告供我们参考。
