您能否支持分享 OPA2180IDGKR 的以下烘烤条件？
1、以下哪一种温度条件可以在 ：(1) 120°C、(2) 90°C 和(3) 40°C 的条件下以卷带状态继续生产？
2、在 以下情况下、可以移除卷带并将其作为卷带投入生产：(1) 120°C、(2) 90°C 或(3) 40°C？
3、您能否解释一下对于 OPA2180IDGKR、这些烘烤条件下的每个温度分别代表(1) 120°C、(2) 90°C 和(3) 40°C 的温度？
器件： OPA2180IDGKR
我们已查看 AN-2029《处理和处理建议》报告、该报告的 URL 如下。
您好 H_K、
OPA2180IDGKR 的湿敏等级评定为 MSL2。
MBB 是指防潮袋。 如果卷带不在 MBB 范围内、并且在一年内将其存储在湿度和温度受控环境中的30C 和60%RH 范围内、则可能不需要烘烤该器件。 换言之、环氧树脂成型化合物中吸收的水分仍然可以接受、 这种水分不能超过 IPC/JEDEC J-JTD-033标准规定的湿度水平(可通过回流工艺而不进行烘烤)。
如果卷带保留在 MBB 密封袋中、并且密封袋内的湿度指示卡未改变颜色、则根据 IPC/JEDEC J-JTD-033、卷带可安全使用、在回流过程之前无需烘烤。 (这意味着水分没有 在 MBB 内部突出、环氧树脂成型材料是安全的、并且水分含量很低或没有水分)。
OPA2180IDGKR 的封装主体最大为1.10mm_max、您应使用以下烘烤建议。
由于组件处于卷带状态、因此如果不 满足注释4中的车间寿命存储条件、则需要在(40C +5C/-0C 和<=5%RH)处进行烘烤。
答案是(3)。
90C 或120C 烘烤过程将"熔化"塑料卷带、并使卷带不工作。
[引用 userid="216608" URL"~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1136525/opa2180-opa2180idgkr-baking-conditions-of-1-120-c-2-90-c-and-3-40-c ]3、您能否解释一下这些条件下的烘烤温度分别在 (1) 120°C、(2) 90°C 和(3) 40°C (关于 OPA2180IDGKR)方面代表什么？请注意 AN-209号文件第9页表5中的措辞和说明。
吸湿和除湿过程 是函数温度和时间。 对于 MSL2成型化合物、最多需要一年时间才能将≤(30C 和60%RH)规定的潮湿条件吸收到回流工艺不可接受的湿度水平。 以 卷带形式在(40C +5/-0C 和≤5%RH)处进行驱动或吸收水分最多需要7天。
IC 组件可以处理高温烘烤、例如90-98C 或120-130C、但 IC 组件周围的塑料包装无法承受热量；如果高温暴露、卷带将重新装好。 卷带材料通常由聚丙烯或聚酯制成。 它类似于在90C 或120C 烘烤箱中放置一个普通的空瓶装水、并希望在1-2小时后保持相同的形状。
如果您有其他问题、请告诉我。
最棒的
Raymond
