主题中讨论的其他器件: OPA462、 LMC662、 OPA455
尊敬的团队:
您能否建议 OPA454和 LMC662EM 的替代 P/N?
其工作温度范围必须为-40°C 至 125°C
我的板将在-40°C 至100°C 的温度范围内工作
相关信息
哈里
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您好 Hari、
您可能需要考虑 使用 OPA455 替代 OPA454。 OPA462也能正常工作。
LMC662器件库存中。 如果您能够告诉我应用/设计要求、我可以帮助您找到等效的产品。 例如、如果您正在寻找超低输入偏置电流、 那么 LMP7721 可能是一个很好的替代产品、但它不能在高达15V 的电压下工作。
我注意到 Thomas 在一段时间前回答了您的问题。 我们可以做些什么吗? 请告诉我。
最棒的
Raymond
您好 Hari、
根据 PM 热性能信息、OPA455的运行温度将低于 OPA454。 如果功率放大器消耗相同的功率(假设按照建议将接地凸耳焊接到 PCB 板上)。 根据数据表、OPA455中的结至电路板热阻约为 OPA454的一半。
我的电路板将进入热处理室、工作温度范围为-40至100Deg
如果 OPA455s 或 OPA454s 在低温(例如-40C)下运行、则不会出现热问题。 当热处理室在 Tamb=100C 时达到时、OPA455或 OPA454中的功率将决定器件是否在100C 下工作。
是的、建议这些部件在高达85C 的温度下工作。 当工作温度超过85°C 时、性能可能会下降。 根据热性能信息、它可以承受并通过100°C 热浸测试(假设您在热室中有气流)。
如果您能够为我提供在输出端驱动的电压、电流、负载类型和动态输入/输出信号(OPA454/OPA455 + LMC662)、 我可能能够估算这些器件的结温、并给出电路是否能够承受接近或处于100C 的热测试的想法。
最棒的
Raymond
您好 Hari、
我想澄清一下 OPA455建议工作温度范围为-40°C 至85°C。 数据表中的性能在-40°C 至85°C 的温度范围内得到指定和保证。 这并不意味着器件在 Tamb=100C 时无法承受性能。
OPA455功率放大器的额定电流较高、如果产品设计为全功率耗散、Tambb 将自然降低。 虽然该器件的 Tambb 额定温度仅高达85C、但 IC 的内部或结温运行温度要高得多。 OPA455和 OPA454中两个器件的结温相当或几乎完全相同、因此、如果两个器件的功率耗散相同、则 OPA455应通过100C 热测试。
如果此热测试与最终产品和性能测试相关、则测试 OPA454或等效运算放大器是有道理的(因为在 Tamb 中 OPA454的额定规格和建议温度高达125C)。
如果您有其他问题、请告诉我。
最棒的
Raymond
您好 Hari、
我不清楚 LMC662A 器件中的负载是多少。 由于 LMC662A 运算放大器配置为自举电源电压、因此 Vupper 和 Vlow 之间的电压差在任何给定时间都必须小于15Vdc。
根据下面显示的电路、LMC662A 的耗散值大约为15V*1.1mA +(26.875-21.448)*0.143mA= 15.9mW。 我们假设热阻速率为165C/W、LMC662A 内部 TAMB 为100C 时的结温约为100C + 165C/W*15.9mW < 103C (实际上、165C/W 的估计值明显高于实际值、但我们假设是这样)。
结论是、LMC662A 可以承受100C 的热温度或均热测试。
e2e.ti.com/.../LMC662-Float-09242024.TSC
(下表中的 TJ 范围可能为拼写错误)。
就 OPA454 功率放大器而言、假设 OPA454在 LMC662负载下的静态电流为4mA + 2mA、OPA454时的总功耗将为50V*(4mA + 2mA)=每个运算放大器100mW。
根据下面的热阻图、OPA454的结温大约为100C + 20.7C/W*100mW = 102.7C < 103C。 换言之、如果您没有像电路中那样在 OPA454的输出端放置重负载、OPA454的结温也相当低。
封装是上述电路的仿真。 LMC662中的浮动电源电压存在一些问题(浮动电源电压> 15Vdc)。 由于我不知道输入要求是什么、所以我将保持仿真不变。
e2e.ti.com/.../LMC662-w-OPA454-09242021.TSC
如果您有其他问题、请告知我们。
最棒的
Raymond