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器件型号：LMP7701 您好 TI！
是否有关于此器件输入参数如何对湿度变化做出反应的任何信息？
像这样的图？
我在 hum 电平接近80%及以上的浮动输出方面遇到问题。 我想找出这是 PCB 跟踪或 LMP7701本身的问题。
此致、
Ilia
您好、Kai
PCB 位于法拉第笼内。 我使用了2层堆栈 FR4。 电路板上没有屏蔽层和丝网。 在 LMP7701之前、我们使用了来自模拟的 ada4530、在没有保护环的情况下一切都很正常。 就2层 FR4 PCB 和湿度防护环而言、我认为(可能是错误的)无效。
Ilia。
Ilya、
我们执行 (或通过相似性进行资格认证) 在 我们的所有 产品( 包括 LMP7701)上进行湿敏等级测试(MSL)和高加速应力测试(HAST)、但我们不会在 不同相对湿度水平下测试我们的器件是否存在特定参数的变化-这些器件必须通过数据表电气最小/最大限制、并且必须具有封装 无分层迹象。
湿敏等级 与某些半导体的封装和处理预防措施有关。 MSL 是 一种电子标准、适用于潮湿敏感型器 件暴露在室温条件下的时间段(1级为30°C/85%RH；所有其他级别为30°C/60%RH)。
湿度/回流敏感度分类对于塑料[1] 集成电路(IC) SMD、湿敏等级为八级。 组件必须在允许的时间内安装和回流(袋中的地板寿命)。
LMP7701 (SOIC 和 SOT-23)的两种封装均归类为 MSL 1
以下是测试1级 MSL 的条件。
CSAM
1级表示器件对湿度不敏感。
LMP7701封装 还符合 130°C/85% RH HAST 测试要求
Ilya、Kai 有一个问题、即您的电路由于其正极反馈(反馈必须为负)而无法正常工作。 除非您的原理图中未包含信号路径中的另一个反相、否则这是正确的。 如果没有其他东西、则需要交换引脚3和4的连接(见下文)、否则 DOUT 将卡在其中一个电源轨上(5V 或-5V)。
