[参考译文] OPA551：PCB 热阻

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Other Parts Discussed in Thread: OPA551, OPA552

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：OPA551
主题中讨论的其他器件： OPA552

大家好、

该器件的 PCB 热阻计算器的客户。下面是查询。

"您的热分析工具似乎没有提供用于确定 PCB 热阻的此器件型号。 TI 是否有热分析工具可帮助为此 D2PAK 选择铜面积和散热过孔？

此致、

梅纳德

0 admin 3 年多前

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尊敬的 Maynard：

我检查了热计算器、它似乎并未在所有 TI 器件中普遍应用。我尝试过的每个不同器件都生成了相同的曲线。

OPA551已经使用了大约几十年、其数据表提供了最相关的热性能信息。第10.5节提供了 OPA551/OPA552状态的散热信息：

"为了散热、DDPAK/TO-263的凸片通常被直接焊接到 PCB 铜区域上。增加铜面积可改善散热。图38显示了结至环境的典型热阻与铜面积的函数关系。"

Altium 等一些现代 PC 电路板布局程序包含热设计功能。有关 Altium 提供的信息、请参阅示例：

Altium 是整个 TI 使用的 PC 板程序、因此您应该可以使用它。

此致、Thomas

精密放大器应用工程

0 admin 3 年多前

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尊敬的 Thomas：

感谢您的盛情款待。

客户想知道是否有机会将 D2PAK 添加到 TI 在线热计算器中？

此致、

梅纳德

0 admin 3 年多前

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尊敬的 Maynard：

热计算器由另一家 TI 组织开发、但未与我们的精密放大器小组有任何关系。它似乎主要是为与 TPS 产品配合使用而开发的。我们不知道是谁做了原始工作、而可能是那些在2010年编写应用报告的人：

我搜索了 e2e 论坛、最接近的适用支持小组看起来好像是仿真、硬件和系统设计工具论坛

我在该论坛上打开了一个主题、询问热工具的状态以及此时是否可以添加任何其他产品？您可以在此处找到我的帖子：

我们必须等待并查看它们的响应。

Thomas

精密放大器应用工程

放大器（参考译文帖）(Read Only)