[参考译文] OPA551：OPA551

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Other Parts Discussed in Thread: OPA551, OPA552

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：OPA551
主题中讨论的其他器件： OPA552

TI 客户支持、

您回答此问题后、我转至 Altium Designer。我无法访问 Triumph 的 Altium Designer。我希望得到一个 D2PAK 与覆铜区的关系图、就像您的网站为其他封装提供的一样。

此致、

Joe Borrelli

0 admin 4 年多前

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Joe、您好！

请参阅数据表图39、"OPA551、OPA552表面贴装封装电路板覆铜区"。它是热阻 θJA (°C/W)与铜面积(平方英寸)的关系图。它用于在表面有1oz 铜的 PB 板、用于散热。

数据表第10.5节中的文本引用了图形并指出"为了散热、DDPAK/TO-263的标签通常直接焊接到 PCB 铜区域。增加铜面积可改善散热。图38显示了结至环境的典型热阻与铜面积的函数关系。" 使用此信息确定在特定工作条件下必须提供多少 PCB 电路板覆铜区才能散发产生的热量。

该图是我们获得的 OPA551/OPA552 DDPAK PB 板热设计信息的程度。

此致、Thomas

精密放大器应用工程

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