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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/984553/ths4031m-thermal-information-for-the-lccc-package
大家好、
你好。
THS4031MFKB (LCCC)封装是否有热性能信息？ 数据表仅显示 SOIC 和 HVSSOP 封装的信息。
提前感谢！
艺术
尊敬的 Art：
我已提交 THS4031MFKB (LCCC)封装的热分析请求。 数据应类似于数据表中提供的 THS4031 (非 M)器件的数据；我将在获得 THS4031M 的热数据后传递该数据。
最棒的
阿尔茨
您好、Alec、
感谢您深入了解这一点！
请参阅以下 THS4031M 的热性能信息：
ΘJA μ W：95.1 °C/W
ΘJC Ω(顶部)：69.0 °C/W
ΘJB：68.1 °C/W
ΨJT μ W：64.3°C/W
ΨJB：16.6°C/W
ΘJC Ω(底部)：16.6°C/W
