[参考译文] LM139AQML：无铅焊接

Hiroshi 您好！

不建议这样做。 由我们的封装专家总结：

SnPb 熔点为183°C、 而无铅熔点为217-220°C

SnPb 的回流焊曲线通常在210°C 时达到峰值、无铅回流焊曲线峰值在240°C 时达到峰值

运行无铅曲线的 SnPb 器件肯定会使 SnPb 焊料过热、并导致其在不同温度下发热和冷却。

SnPb 将与 金属间化合物分离、形成一个会影响焊点可靠性和强度的弱焊点。

此外、SnPb 引线封装的额定配置为210°C、这可能会导致器件过热或应力。

因此、对于非关键型、非应力型环境(例如固定室温消费类应用)可能是可行的、我们不建议将其用于高可靠性应用。