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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/995170/tlv1701-q1-what-process-is-the-tlv1701-q1-built-on
我找不到任何有关 TLV1701-Q1所基于流程的文档。 它是基于 BIOM3xHV 工艺构建的吗？ 如果不是、它建立在什么过程之上？
尊敬的 Chris：
它是"高速 BiCMOS "：
https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=TLV1701AQDCKRQ1
Kai
Kai、
感谢您提供信息。 我希望得到一个特定的 TI 流程名称。 TLV1704基于 BICOM3xHV 工艺构建、因此我认为 TLV1701也可以使用该工艺构建。
Chris
整个 TLV170x 系列采用相同的工艺
卡盘
您好 Chris、
我们不想提供太多细节、因为这被视为专有信息。
但是、是的、所有 TLV1701/2/4都采用了 BICOM3XV 工艺、这是一种双 CMOS 工艺(提供 BJT 和 MOSFET -它同时使用这两种工艺)
下一个问题... 30-300个晶体管... ：^)
