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[参考译文] INA826:散热焊盘问题

Guru**** 2391165 points
Other Parts Discussed in Thread: INA826

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1009568/ina826-thermal-pad-issue

器件型号:INA826

您好!

在绘制布局时、我们使用了 INA826数据表修订版 F、因此在没有任何有关如何连接散热焊盘的具体信息的情况下、我们将其连接到 GND。

但它由+/- 15V 供电、我们本周仅发现了有关 RevionG 的信息、其中规定散热焊盘应连接到 V-、因此在我们的案例中为-15V。

我们的电路板上有4个 IC、并且我们运行电路板的时间超过72h、而连接到 GND 的散热焊盘没有任何问题。

一旦我们将电路板放入温度室、当温度达到70摄氏度时、系统电流增加、+15V 电压增加、直至达到其保护电压并关闭。

当我们删除所有 INA826时、我们没有问题。 当我们使用未连接的散热焊盘重新连接 INA826时、没有问题。 当我们将其中一个 INA826散热焊盘连接到 GND 时、我们现在遇到环境温度问题。  当我们将其中一个 INA826散热焊盘连接到-15V 时、   我们在环境温度下遇到了问题。

您能否解释一下为什么我们在环境温度下没有看到任何问题、而我们仅在高温下看到了一个问题?

断开焊盘连接有哪些风险?

谢谢

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    Sabine、

    几乎所有现代半导体产品、包括 INA826、都使用 P 基板工艺来实现晶体管级电路、这需要将 P 基板偏置为用于为 IC 供电的负电源电压。  因此、将散热焊盘(位于硅晶圆的背面)连接到任何高于(V-)的电压可能会导致电流泄漏、该泄漏会在高温下增加–请参阅下文。

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    感谢您的解释。

    如果由于数据表建议连接至 V-或保持悬空、使焊盘悬空会有什么风险?

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    由于 INA826的 P 基板与晶圆顶部独立偏置、因此可以将散热焊盘保持电气断开连接-这与保持悬空相同。 只需将其连接至除(V-)之外的任何电压即可。  但是、必须将散热焊盘焊接到印刷电路板上以实现散热和机械性能-这可确保封装的物理完整性。

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    与连接到 V-相比、使焊盘悬空有什么优点和不便之处?

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    在电气方面、两个选项之间没有差异、因为基板在负电源下进行内部偏置。  但实际上、在单电源配置中、将散热焊盘焊接到 PCB 的接地平面并 在 GND 电势处偏置可提供出色的机械性能和热性能。  

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    因此、在我们的配置中、+/-15V 供电、最好将其连接到-15V?

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    Sabine、

    在使用+/-15V 电源的配置中、您必须将热垫连接至-15V 或将其保持悬空-没有其他选择。 但是、无论您决定做什么、散热焊盘 也必须焊接 到印刷电路板上、以实现热性能和机械性能。