[参考译文] OPA1611：尝试仿真金属屏蔽引起的杂散电容的影响会导致电路不规则

Morning Alberto、任何仿真器都尝试做的第一件事是为每个节点找到一个直流操作点、  

您的 Tee 反馈 C 具有一个浮动节点、在那里添加一个较大的 R、这样就可以了、  

顺便提一下、您可能不想在输出引脚上放置50pF -看起来略微稳定、  

您好、Alosio、

TINA-TI 不喜欢浮点：

e2e.ti.com/.../alosio_5F00_amplifier_5F00_shield.TSC

Kai

尊敬的 Kai：

Henry W. OTT 撰写了一本非常好的降噪书籍。 标题是

电子系统中的降噪技术

您只需*谷歌*"OTT 降噪技术"即可轻松找到许多参考

在"接地"章节中、他介绍 了金属外壳对放大器的影响、并提出了一个简单而有效的放大器和金属底盘之间杂散电容模型。 正如我在帖子中报告的、此类杂散电容器在放大器输入和输出周围形成一个 T 网络。 我现在正在模拟外壳(根据 OTT 模型)对低噪声放大器的影响。 在这本书中、您还可以找到有关低噪声应用中同轴电缆接地的最佳实践的非常好的处理方法。 OTT 的书真的很棒！

非常感谢您的帮助和帮助！

最棒的

Alberto

您好、Aloiso、

是的、这本书看起来不错

在我最关键的电路中、我使用单独的局部屏蔽层、它们彼此未连接。 我将它们连接到本地信号接地、最好是连接到电源去耦电容器的信号接地连接。 相关的接地连接应形成接地平面或至少本地接地平面。

有一个不良的陷阱会落入其中：如果您通过多个连接将整体屏蔽或本地屏蔽连接到信号接地、则会形成一个环路、如变压器绕组、该绕组会将磁场变化(主要是 hum)进入信号链。 这在具有高输入信号的电路中可能不起重要作用、但在具有低或极低信号的电路中可能起重要作用。 因此、请注意不要使用屏蔽层创建环路。

另一个可能陷入的陷阱是、认为接地是接地。 情况并非如此。 不仅适用于 HF 电路、还适用于处理极低信号的电路。 因此、最好考虑局部接地以及局部屏蔽的使用。 这并不意味着每个电路部件或模块只有一个屏蔽。 不、想想洋葱层。 您可以让多个护罩相互重叠。 但是、不要让它们以能够形成信号接地环路的方式进行连接、从而将 hum 引入信号路径。  

将电路连接到更大的系统中的好主意、因为电路的尺寸、在更大的系统中无法实现接地、使用差分信号会大有帮助。 不仅是在一个模块或同一个模块或课程中、而且是在将模块相互连接时。

Kai