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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/875501/lm2904-wave-soldering
您好！
您能否告诉我们 LM2904是否支持波焊、浸焊？
此致、
您好、IMI-SAN、
我的第一个反应是说、如果没有任何温度规格被违反、这是可以的。 但是、我对这一过程并不是很熟悉、因此我想进行验证。 请允许我咨询我的高级同事、我明天将为您提供最新信息。
Daniel
我已就此问题与封装工程师联系、现在正在等待他的回复。 当我有最新消息时、我将再次与您联系。
感谢您的耐心等待。
Daniel - San、
非常感谢你的帮助。 我了解您的状态、期待您的回答。
我还没有收到我接触到的个人的答复。
我正在通过联系不同的人尝试不同的渠道。
感谢您对此问题的耐心等待。
IMI-SAN、
我收到了封装工程师的回复。 您能否确认这适用于哪个封装？
我假设这是针对 PDIP 的、但希望您确认。
非常感谢、
以下是封装工程师的回复：
"问题涉及什么封装类型？ 标题说明 PDIP–因此这将是“P”指示符。 假设器件安装在顶部(远离焊波)、则不需要担心焊接暴露。 鉴定测试是在模拟此暴露之后完成的。 如果器件安装在 PCB 的底部(主体与焊波直接接触)、则存在因吸湿而导致内部分层的风险。 不建议使用这种安装方式、并且不进行测试来验证分层性能。
如果这与 SOIC 封 装“D”标识符有关， LM2904D 器件的 MSL1-260额定值适用于顶部 PCB 安装。 不建议对该封装类型进行背面安装和波焊。 我没有找到任何数据来支持对这种暴露的内部分层风险进行评估。"
