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器件型号：THS6012 您好！
1 μ°我想知道功率垫塑料 SO (DWP)封装和 Microstar Junior (GQE)封装的热阻。
根据您的看法，从热的角度来看，哪种封装最好？
2 μ°我使用的是 DWP 封装、我遇到了热问题(热关断触发器)。
我使用数据表中为散热焊盘定义的封装尺寸、过孔大小和数量相同。
我是否可以增加过孔数量(通过减小其直径)？
我可以增大焊盘的尺寸(焊层增大)吗？
您能给我什么建议来改进电源板的散热？
谢谢你。
