您好!
我需要 TLV8542 RUG 封装的焊接信息。 我在任何地方都找不到这个。 使用焊锡膏达到230摄氏度左右并持续2-3分钟的传统烤箱是否会损坏封装?
此致、
Markus
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Markus、您好!
TLV8542产品文件夹中提供了此信息。 您可以点击"订购和质量"并检查"MSL 等级/回流焊峰值"、如下所示。
有关回流焊曲线的更多信息、请参阅以下文档: http://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf。 如果您看第4页、该图表是根据 JEDEC 标准生成的。
要回答您的问题、在230C 下2-3分钟可能会对器件造成太大的影响。 根据该图表、您应该可以在230C 下1分钟、在260C 下30秒。
希望这些信息对您有所帮助。
此致、
Bala Ravi
尊敬的 Bala:
非常感谢您提供的信息。 这有点难与我的工作方式进行比较。 我使用传统烤箱、无需任何斜升即可加热至230°C、然后将 PCB 放入内部、并在焊锡膏融化后尽快将其取出。 这大约为200摄氏度。斜升时、整个过程要长得多、但中间温度和峰值温度只有很短的时间。 希望器件不会因我的粗方法而损坏。 我现在获得了一些非常奇怪的测量结果、但原因可能是除器件因过热而损坏之外的其他原因。
此致、
Markus